Sono trapelati numerosi dettagli tecnici sulle nuove CPU AMD Ryzen 4000, basate sull’architettura Zen 3 di nuova generazione. Si arriverà fino a 16 core fisice e 32 core logici con 32 MB di cache L3 condivisa
L’evento di presentazione ufficiale di AMD Ryzen 4000 sarà agli inizi di ottobre, ma già sono trapelati numerose informazioni sulle nuove CPU che promettono un bel balzo in avanti. Le indiscrezioni, diffuse dall’utente Twitter CyberCatPunk e wfcctech, sembrano arrivare da documenti ufficiali di AMD e descrivono nel dettaglio molte caratteristiche delle CPU Zen 3. Il numero di core e thread non aumenterà, ma ci sarà un bel miglioramento nella gestione della cache.
AMD Ryzen 4000: dettagli sull’architettura Zen 3 delle nuove CPU
Sembra che famiglia di CPU AMD Ryzen 4000 AM4 basata su Zen 3, nome in codice Vermeer, sia progettata per l’uso su piattaforme desktop ad alte prestazioni e presenterà fino a due CCD (Core / Cache Complex Dies) e un singolo IOD (I / O Die). A differenza del design della generazione precedente in cui ogni CCD comprende due CCX (Core Complexes), il CCD Zen 3 sarà costituito da un singolo CCX che sarà caratterizzato da 8 core che possono lavorare in modalità single-thread (1T) o two-thread (2T) per un massimo di 16 thread per CCX. Poiché il chip ospita un massimo di due CCD, il numero di core e thread raggiungerà il massimo a 16 core e 32 thread, il che è lo stesso della CPU desktop top di gamma attualmente sul mercato, Ryzen 9 3950X. Il vantaggio però sta nel fatto che ogni CCD comprende anche l’interfaccia I/O dedicata.
Ogni core Zen 3 conterrà 512 KB di cache L2 per un totale di 4 MB di cache L2 per CCD. In totale dovremmo trovare quindi 8 MB di cache L2 su una CPU dotata di due CCD. Insieme alla cache L2, ogni CCD comprenderà anche fino a 32 MB di cache L3 condivisa. Per Zen 2, la cache L3 è stata suddivisa tra i due CCX con ogni CCX con la propria cache separata (fino a) da 16 MB. La dimensione della cache rimane quindi la stessa, ma ora tutti i core del CCD hanno accesso ad un quantitativo maggiore di cache L3 per un uso più efficiente. Vediamo schematicamente che cosa troveremo dentro le CPU AMD Ryzen 4000 basate su Zen 3.
Core Complex Die (CCD)
- Consiste in un CCX composto da:
- Fino a 8 core in cui ogni core può essere eseguito in modalità single-thread (1T) o in modalità SMT a due thread (2T) per un totale di fino a 16 thread per complesso
- 512 KB di L2 per core per un totale di 4 MB L2 per CCD
- Fino a 32 MB di L3 condivisi tra tutti i core all’interno del complesso
Gestione I/O
Inoltre le CPU desktop AMD Ryzen 4000 “Vermeer” con core Zen 3 introdurranno un data fabric scalabile migliorato, supportando fino a 512 GB per canale DRAM o fino a 1 TB di DRAM ECC. Per l’interfaccia di memoria, CPU desktop Ryzen 4000 manterrà le velocità native DDR4-3200. Ci saranno 2 controller di memoria nella CPU, ognuno dei quali supporta un canale DRAM per un totale di 2 DIMM per canale.
- Gestisce richieste, risposte e traffico dati
- Gestisce il traffico di probe per facilitare la coerenza, supportando fino a 512 GB per canale DRAM
- Gestisce il routing delle richieste di interrupt (APIC)
- Tessuto di controllo scalabile. Ciò fornisce il percorso dati che fornisce un percorso di accesso alla configurazione a tutti i blocchi
- Gestisce la richiesta di configurazione, la risposta e il traffico dati
- GMI2: fino a due speciali porte Data Fabric, per le connessioni ai CCD.
Interfaccia di memoria
- 2 Unified Memory Controller (UMC), ciascuno che supporta un canale DRAM
- 2 PHY DDR4. Ogni PHY supporta:
- Dati a 64 bit più ECC
- 1 canale DRAM per PHY
- 2 DIMM per canale
- Velocità di trasferimento DDR4 da 1333 MT / sa 3200 MT / s
- Supporto UDIMM
PSP e SMU
- Microcontrollori MP0 (PSP) e MP1 (SMU)
- Questo documento fa riferimento alla tecnologia AMD Secure Processor come Platform Security Processor (PSP).
- Monitoraggio termico
- Fusibili
- Controllo del clock
NBIO
- Le informazioni sull’ID dispositivo PCI utilizzano l’ID del fornitore è 1022h per tutti i dispositivi
- 2 SYSHUB
- 1 IOHUB con IOMMU v2.x
- Due controller PCIe 8×16 che supportano Gen1 / Gen2 / Gen3 / Gen4. Si noti che SATA Express è supportato combinando una porta PCIe® x2 e due porte SATA sulle stesse 2 corsie.
- 24 corsie totali combo PHY, muxing UPI
Fusion Controller Hub (FCH o southbridge (SB))
- ACPI
- CLKGEN / CGPLL per la generazione refclk
- GPIO (numero variabile a seconda del muxing)
- LPC
- Clock in tempo reale (RTC)
- SMBus
- SPI / eSPI
- Azalia
- Audio ad alta definizione
- Fino a 2 corsie di SATA Gen1 / Gen2 / Gen3, fornisce anche il supporto SATA legacy per SATAe, condiviso con PCIe
- SGPIO
- USB3.1 Gen2, 4 porte, include il supporto per le velocità USB legacy
Un riassunto dei rumor su AMD Ryzen 4000 e Zen 3
Le promesse di AMD sulla nuove generazione di CPU sono molto promettenti. La casa di Sunnyvales ha annunciato di star lavorando su 3 aspetti chiave: miglioramento IPC, frequenze di clock superiori e maggiore efficienza. Secondo i rumor potremmo vedere un aumento del 17% nell’IPC e con addirittura un 50% in più nelle operazione floating point grazie anche al nuovo design della cache di Zen 3. Ci aspettiamo anche un aumento di almeno 200-300 MHz nelle frequenze di clock in AMD Ryzen 4000 che ci porterebbe vicini a quello che sono in grado di fare i processoi Intel di 10th generazione. Sarà interessante vede se anche AMD riuscirà a superare la soglia psicologica dei 5 GHz, traguardo già raggiunto da Intel.
Inoltre AMD Ryzen 4000 manterrà il supporto per il socket AM4, retrocompatibile quindi con le vecchie schede madre, mentre il passaggio ad AM5 dovrebbe avvenire con la prossima generazione, quando le tecnologie come DDR5 e USB 4.o saranno disponibili e affermate. Saranno supportati i chipset della serie 400 e 500, abbandonando probabilmente la serie 300. Sarà anche disponibilr un nuovo chipset X670 che supporterà le nuove tecnologie come PCIe 4.0, ma che non saranno fondamentali almeno per ora.
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