Il nuovo Chiplet di AMD non è solo un complesso da 24 Core, ma è molto più. Stiamo parlando dell’Instinct MI300, ecco tutti i dettagli!
Lo abbiamo accennato negli articoli precedenti, ed è stato protagonista del CES 2023, è il nuovo AMD Instinct MI300, un complesso Chiplet in cui al suo interno è presente un architettura molto elaborata che aprirà nuovi orizzonti lato Server e non solo.
Si basa su architettura Zen 4 e CDNA 3, “fuse” insieme. Un singolo chip che, a sua volta su un singolo package offre ben 128 GB di memoria di tipo HBM3 e che potremo vedere nella seconda metà del 2023. Segue una slide che riassume le caratteristiche principali.
AMD Instinct MI300: cosa nasconde il nuovo Chiplet da 24 core
Il nuovo processore sarà destinato al mondo dei datacenter e dei supercomputer, come è logico immaginare, ma nasce da una combinazione di core x86, con GPU e memoria su un singolo package. Il nuovo AMD Instinct MI300, come ampiamente durante la presentazione il CEO Lisa Su ha spiegato, è costituito da una struttura di nove chiplet a 5 nanometriimpilati, e realizzati tramite stacking 3D sopra quattro chiplet, tutti realizzati a 6 nanometri. Inoltre, abbiamo affiancati 128 GB di memoria di tipo HBM3, aspetto che permette al chip di funzionare senza ricorrere a memoria DRAM esterna. Il nuovo Instinct MI300 si basa su 146 miliardi di transistor ed è il prodotto di AMD più complesso di sempre.
Queste sono state le parole di Lisa Su, durante la conferenza;
Per mettere il tutto in prospettiva, durante le vacanze si è parlato molto di ChatGPT e di cosa si può fare con questi grandi modelli linguistici. Questi modelli impiegano mesi per addestrarsi su migliaia di GPU che consumano milioni di dollari di elettricità. MI300 può ridurre i tempi di addestramento di questi modelli da mesi a settimane, con costi energetici notevolmente inferiori. E, cosa più importante, può anche supportare modelli molto, molto più grandi che potranno essere usati per servizi di intelligenza artificiale ancora più avanzati e potenti in futuro
Cuore pulsante della struttura del nuovo AMD Instinct MI300, composto da ben 24 core x86 basati su architettura Zen 4 con GPU basata su architettura CDNA 3, collegati tra loro (le strutture) grazie all’ausilio della quarta generazione dell’interconnessione Infinity, ad altissima velocità. Le prestazioni per watt dovrebbero dunque essere fino a 5 volte migliori, e le prestazioni di calcolo IA fino a 8 volte. Al momento ospitato nel supercomputer El Capitan, per offrire oltre 2 exaflops di potenza, e sarà installato presso il Lawrence Livermore National Lab del DOE (Dipartimento dell’Energia USA). Se volete continuare a conoscere le ultime novità dal mondo hardware continuate a seguirci. Un saluto da tuttoteK.
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