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LIAN LI presenta i prototipi di case, AIO e PSU al Computex 2025. Novità come i nuovi tra cui LANCOOL 4, O11D MINI V2, DAN Case B4 e tanto altro ancora
LIAN LI, produttore leader di chassis e accessori per PC, ha partecipato al Computex 2025, presso il Nangang Exhibition Center, Hall 2, 4F, stand R0602, dal 20 al 23 maggio. l’azienda ha presentato una linea progettata per migliorare l’esperienza di costruzione del PC. I visitatori hanno potuto dare un’occhiata in esclusiva alle ultime innovazioni di LIAN LI, tra cui LANCOOL 4, O11D MINI V2, DAN Case B4, LANCOOL 217 INF e Vector V200; il raffreddamento è al centro della scena con una nuova soluzione AIO, HydroShift III, dotata di uno schermo LCD panoramico a 2K, e quattro innovativi prototipi di alimentatori con le serie DWS, RS, RB e SP, ognuno dei quali si spinge oltre i confini della potenza e del design.
Le novità targate Lian Li al Computex 2025
LANCOOL 217 INF migliora l’iconico design dello chassis LANCOOL 217 con uno splendido pannello frontale Infinity Mirror che integra perfettamente la ventilazione in vetro per un flusso d’aria efficace. Dotato di controlli di illuminazione integrati, gli utenti possono facilmente cambiare modalità e regolare i colori, offrendo un’esperienza visiva completamente personalizzabile. Inoltre, LANCOOL 217 INF è dotato di un ricevitore L-Wireless integrato per un controllo wireless immediato e senza sforzo. Mantenendo il caratteristico montaggio senza utensili per le ventole dell’alimentatore, il doppio orientamento per il montaggio dell’alimentatore, i pannelli a rete senza utensili e il supporto per schede madri fino a SSI-EEB e persino per schede madri ATX e Micro-ATX con connessione posteriore, il LANCOOL 217 INF è progettato per coloro che richiedono stile e funzionalità.
LANCOOL 4 ridefinisce la visibilità e il raffreddamento grazie all’elegante pannello di ventilazione frontale in vetro temperato, completato da pannelli panoramici in vetro su tre lati per una splendida vista senza ostacoli. Dotato di tre ventole frontali da 140 mm preinstallate, LANCOOL 4 offre un flusso d’aria eccezionale fin dall’inizio. La disposizione verticale dell’alimentatore e le ventole montate nella camera inferiore migliorano il raffreddamento della GPU e la circolazione complessiva del sistema, mentre il supporto per un massimo di tre ventole laterali da 120 mm garantisce un flusso d’aria diretto dove è più necessario. Costruito sia per lo stile che per le prestazioni, il LANCOOL 4 è la scelta perfetta per mostrare build ad alte prestazioni.
Gli altri prodotti presentati al Computex 2025 da Lian Li
Il Vector V200 aggiorna il design originale del Vector V100 con uno schermo LCD da 8,8″ senza bordi. Completamente alimentato e personalizzabile tramite L-Connect 3, il display LCD consente agli utenti di personalizzare il monitoraggio del sistema e gli effetti visivi con facilità. L’esclusivo bordo inferiore inclinato alla base delle ventole montate lateralmente favorisce il flusso d’aria, ottimizzando il raffreddamento della GPU e mantenendo al tempo stesso un aspetto nitido e pulito. Progettato con un occhio di riguardo alla praticità, il Vector V200 include anche dei fermi per tubi nella parte superiore per fissare e organizzare i tubi AIO, assicurando una struttura priva di ingombri e dalle prestazioni eccellenti.
L’O11D Mini V2 offre una versatilità senza pari per le costruzioni compatte, supportando schede madri ATX, alimentatori ATX e raffreddatori a liquido AIO fino a 360 mm. Perfettamente abbinato alla serie HydroShift quando si utilizzano configurazioni mATX, O11D Mini V2 massimizza il raffreddamento grazie a un pannello superiore che accoglie radiatori da 360 mm e a un pannello inferiore inclinato per migliorare il flusso d’aria. L’innovativa gabbia per HDD funge anche da staffa per la gestione dei cavi, mantenendo la struttura ordinata e organizzata. L’esclusivo design sporgente del pannello posteriore consente l’installazione di PSU ATX senza compromettere la larghezza del case.
DAN Case B4, HydroShift III e alimentatori delle serie DWS, RS, RB e SP
Il DAN Case B4 ridefinisce la modularità compatta con il suo esterno interamente in alluminio. Supporta schede madri mATX, PSU ATX da 140 mm, AIO da 280 mm e GPU a 4 slot fino a 360 mm in orientamento orizzontale. Il supporto modulare incluso consente un’elegante configurazione verticale. In modalità verticale, il B4 può ospitare AIO da 360 mm. HydroShift III stabilisce un nuovo standard nel settore del raffreddamento a liquido grazie al suo straordinario schermo curvo con risoluzione 2K. Progettato per adattarsi, il modulo dello schermo motorizzato ruota orizzontalmente, consentendo agli utenti di trovare l’angolo di visione perfetto. Sopra la pompa, una ventola VRM integrata migliora il raffreddamento dei moduli RAM e VRM, garantendo prestazioni ottimali sotto carico.
La serie DWS offre fino a 1600W di potenza certificata Platinum con monitoraggio digitale in tempo reale del consumo energetico, della temperatura e del carico del sistema. La serie RS, disponibile nei modelli da 1200W e 1000W con certificazione 80 PLUS Gold. Presenta una porta per il cavo di alimentazione a rotazione per una gestione flessibile dei cavi, una porta di alimentazione a 24 pin montata lateralmente per la connettività diretta e un hub rimovibile per una maggiore modularità. La serie RB porta l’efficienza 80 PLUS Bronze alle configurazioni mainstream. Con opzioni da 750W, 650W e 550W. La serie SP, infine, offre 1000W e 850W di potenza certificata Platinum, compatibilità con Intel ATX 3.1 e un cavo flessibile a 24 pin personalizzato a 90° per installazioni semplificate.
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