Tutto quello che c’è da sapere sul chipset Intel Z590 e non solo!

In concomitanza con l’annuncio delle nuove CPU di Intel Rocket Lake, di cui vi abbiamo parlato in questa notizia, i partner del team blu hanno mostrato al mondo i primi modelli basati sul nuovo chipset Z590. Le nuove schede madri di Intel, promettono il supporto nativo al PCIe 4.0, ma solo con soluzioni Rocket Lake, il supporto USB 3.2 Gen2x2 dal chipset, e un comparto di alimentazione rivisto ed aggiornato, nonostante la riduzione del numero di core almeno per il top gamma Core i9-11900K. Che come abbiamo visto, è passato dai 10 core/20-thread del precedente i9-10900K del 2019, agli 8-core/16-threads dell’attuale i9.

Nonostante l’architettura alla base del processo sia sempre la stessa però, Intel ha presentato un nuovo chipset per sfruttare al massimo l’incremento in termini di IPC che è riuscita ad ottenere, almeno a detta dell’azienda. Vediamo allora quali sono le principali differenze con il chipset e le proposte della serie 400. 

Tutto quello che c’è da sapere sul Chipset Intel Z590 e non solo!

Partiamo dall’inizio, la nuova gamma di chipset proposta da Intel si basa su quattro soluzioni; Z590, H570, B560 e H510.

Attenzione però, in quanto a retrocompatibilità verranno penalizzati i chipset H410 e B460, su di essi ad esempio non si potrà istallare un processore Core 11000, mentre sulle motherboard chipset Z490, Q470 e H470 sì. Previo aggiornamento del BIOS. Per tali schede madri le nuove CPU Rocket Lake vantano della compatibilità con il socket LGA 1200 presente sulle motherboard della serie 400. E se voglio istallare un processore della serie Comet Lake su un chipset della serie 500? In tal caso la banda inerente al collegamento Direct Media Interface (DMI) tra chipset e CPU verrà dimezzata. Passerà difatti da x8, a x4.

In termini di differenze lato connettività, il chipset top gamma Z590 migliora il supporto rispetto al passato, ma non stravolge. Introduce il supporto fino a tre porte USB 3.2 Gen 2×2 a 20 Gbps. E in parallelo, a un massimo di 10 USB 3.2 Gen 2×1 a 10 Gbps, oppure, con una connessione Gen 1×1 a 5 Gbps. Z490 invece supporta un totale di 10 USB 3.2, per un massimo di 6 USB 3.2 Gen 2×1 a 10 Gbps come prima opzione, oppure fino a 10 USB 3.2 Gen 1×1 a 5 Gbps. Per quanto riguarda le porte USB 2.0, entrambi i chipset supportano fino a 14 porte.

Passiamo ora alla connettività PCI Express. Dritti al sodo la serie 500 offre linee PCI Express 3.0, se prendiamo in analisi il chipset top gamma Z590, sono 24 come nel caso del precedente chipset top gamma, con una piccola differenza per la connettività, su Z590, Intel raddoppia la velocità del collegamento, passando da PCIe 3.0 x4 a x8, raddoppiando l’effettiva quantità di banda disponibile per qualsiasi dispositivo collegato al chipset. Dallo storage a connessioni di rete. In particolare per i più curiosi, le piattaforme Z590 supportano le seguenti configurazioni; 1×16+1×4, 2×8+1×4 o 1×8+3×4. Per fare un confronto, le soluzioni Z490 supportano configurazioni 1×16, 2×8 o 1×8+2×4. Dunque, i chip Rocket Lake offrono 4 linee in più (PCIe 4.0) rispetto alle soluzioni Comet Lake. 

La differenza più significativa tra i due chipset la fa il supporto nativo PCIe 4.0. E solo quando si utilizza un processore Rocket Lake. Difatti una CPU Rocket Lake condivide 20 corsie PCIe PCIe 4.0 tra gli slot PCIe / GPU e socket / storage M.2. Un qualcosa che AMD però aveva già realizzato con il chipset B550. Un buon risultato, ma non ancora vicino al risultato ottenuto da AMD con X570. 

Passando invece alla gestione delle connessioni di rete, la situazione non cambia radicalmente. Resta il modulo integrato Intel CNVi Wi-Fi con supporto a reti Wi-Fi 6 e Wireless-AX. Vedremo per lo più connessioni 2.5 Gb sulla maggior parte delle schede, mentre sulle top gamma soluzioni con 5 GbE o 10 GbE. Ma potremo anche vedere una grande diffusione di connessioni 1 GbE.

Passando invece alle memorie, il supporto in termini di Overclock delle RAM passa da 2933 MHz a 3200 MHz, quando si utilizzano i nuovi processori Rocket Lake. Alcune delle nuove schede basate su chipset Z590 supportano invece l’overclock per velocità di 5000 MHz. Effettuando un piccolo confronto con le precedenti generazioni, i chipset B460 e H470 non supportavano l’overclock delle RAM, mentre i chipset B560 e H570 sì. In sostanza, differenze non radicali, si tratta di un semplice upgrade.

Ecco le soluzioni di punta per le motherboard Z590

Asus punta tutto sul modello Maximus XIII Extreme. Un prodotto che punta essenzialmente al massimo, senza compromessi. Include un waterblock preinstallato, ed un comparto VRM estremamente solido con 18+2 fasi. Si rivolge essenzialmente per chi necessita di un sistema a liquido custom per raffreddare motherboard, VRM e CPU. Il tutto condito da un look davvero futuristico.

ASRock invece punta sulla versione Taichi Z590. Adatta a chi cerca le le massime frequenze in overclock daily. Grazie ad un comparto composto da ben 14 fasi Dr.MOS da 90 ampere, sarà in grado di gestire perfettamente un Core i9-11900K accompagnato da memorie DDR4 a oltre 5000 MHz in OC.

E con un PCB fino a 10 strati per segnali più puliti, un’attenta costruzione per una migliore dissipazione del calore, tre slot PCIe 4.0 M.2, e supporto a moduli di memoria da 32 GB, è la proposta di Gigabyte con Aorus Xtreme. Impressionante la gestione di alimentazione, caratterizzata da 20+1 fasi, può gestire fino a 2100 ampere.

MSI anche quest’anno punta invece sull’ammiraglia Z590 Godlike. Progettata per il “gaming estremo” a detta dell’azienda, si tratta di una scheda E-ATX con 20 (18+1+1) fasi di alimentazione VRM. A completare il quadro 4 slot M.2 ad alta velocità.

Anche EVGA dice la sua con Z590 DARK, l’ormai porta bandiera del produttore, che vuole identificare nell’overclock estremo questa serie. E ci riesce perfettamente con una sezione di alimentazione caratterizzata da 22 fasi e un PCB a 10 strati. Questa scheda bada al sodo, niente fronzoli.

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