Il brand taiwanese TEAMGROUP, giocando in casa, prepara un serie di prodotti da mostrare in occasione del Computex 2021
Il marchio produttore di memorie TEAMGROUP sta tornando al COMPUTEX 2021 con tutti i suoi sottomarchi con rinnovata forza. In risposta alla pandemia di COVID-19 che continua a devastare il mondo, gli organizzatori di COMPUTEX hanno annullato la mostra fisica e sono passati a una mostra online a doppia piattaforma (che parte oggi, 31/5/2021 e finirà il 30/6/2021). In qualità di marchio taiwanese, TEAMGROUP è entusiasta di lanciare tre soluzioni di archiviazione a tutto tondo contemporaneamente alla fiera COMPUTEX online di quest’anno. I tre temi dei prodotti sono “dissipazione del calore“, “grande capacità di archiviazione” e “DDR5“, che corrispondono allo slogan di TEAMGROUP per l’expo online del 2021: “Chill the Heat, Feel the Speed, Make it Big”. La mostra svelerà le soluzioni a tutto tondo di TEAMGROUP e i consumatori potranno dare una prima occhiata all’entusiasmante video vetrina di TEAMGROUP sulle sue pagine ufficiali sui social media e sulle doppie piattaforme online di COMPUTEX. La vetrina 2021 di TEAMGROUP inizia con il tema della “dissipazione del calore”, seguito da “grande capacità di archiviazione” e, infine, dalla nuova generazione di “DDR5”.
TEAMGROUP @ Computex 2021: design innovativo dei materiali con tecnologia di “dissipazione del calore” leader del settore
Gli SSD M.2 PCIe incorrono in problemi di throttling quando vengono fatti funzionare a velocità elevate per lunghi periodi di tempo. TEAMGROUP offre soluzioni di dissipazione del calore realizzate con materiali innovativi, come i dissipatori di calore brevettati con alette in alluminio, i dissipatori di calore brevettati ultrasottili in grafene e i dissipatori di calore in ceramica aerospaziale, che possono tutti migliorare significativamente il raffreddamento.
L‘SSD T-FORCE CARDEA A440 PCIe 4.0 è il primo del settore a incorporare due dissipatori di calore brevettati, offrendo i vantaggi di un dissipatore di calore in alluminio e un dissipatore di calore in grafene ultrasottile tutto in un’unica soluzione per dare la possibilità di scegliere il metodo di raffreddamento preferito. Se disponi di una scheda madre che supporta l’interfaccia SSD PCIe M.2, l’SSD CARDEA A440 PCIe4.0 può offrire la giusta soluzione di raffreddamento, che consente ai giocatori di scegliere il miglior dissipatore di calore adatto alle loro esigenze. Questa offerta unica mostra l’ingegnosità di TEAMGROUP nella progettazione.
Il team di ricerca e sviluppo di T-FORCE ha creato i dissipatori di calore dell‘SSD CARDEA Ceramic C440 con innovativi materiali ceramici aerospaziali. I dissipatori di calore in ceramica non solo forniscono un migliore raffreddamento (elevata capacità di dissipazione, nessun accumulo di calore e dissipazione diretta del calore), sono anche sottili, leggeri e resistenti alle interferenze elettromagnetiche, alle alte temperature e agli shock termici. Il dissipatore di calore del C440 è spesso solamente circa 1 mm, il che elimina molti problemi di installazione strutturale. L’SSD CARDEA Ceramic eleva l’esperienza di gioco e l’efficienza del lavoro quotidiano mentre illumina i desktop con la sua elegante finitura bianca e dorata.
TEAMGROUP @ Computex 2021: un’enorme capacità di archiviazione e risolve il problema dello spazio insufficiente
Al giorno d’oggi, i dati stipati negli storage crescono in modo esponenziale. Per risolvere il problema dello spazio di archiviazione insufficiente, TEAMGROUP guarda avanti, lanciando memorie di grande capacità , unità a stato solido e schede di memoria per i consumatori di tutto il mondo. Il team di ricerca e sviluppo di T-FORCE supera continuamente i limiti precedenti, introducendo una memoria a frequenza più elevata e maggiori capacità di memoria.
Durante il COMPUTEX di quest’anno, il team T-FORCE sta prendendo di mira le piattaforme Intel e AMD HEDT (desktop di fascia alta) di fascia alta che richiedono un’elaborazione ad altissime prestazioni lanciando T-FORCE XTREEM ARGB DDR4-3600MHz CL18-22-22 -42 Kit da 8 moduli di memoria ad altissima capacità da 256 GB (8 x 32 GB). Il T-FORCE XTREEM ARGB ha vinto il Red Dot Design Award per la sua meravigliosa finitura a specchio e l’illuminazione brillante che penetra nello spargitore di calore e crea un abbagliante effetto a strati. Soddisfa i requisiti di grande capacità di workstation di fascia alta, editing video e audio e calcolo scientifico. L’XTREEM ARGB è anche la scelta migliore per i giocatori che cercano le massime prestazioni di memoria.
In un’epoca di ricerca della tecnologia di stacking flash, la capacità e le prestazioni di lettura/scrittura sono le specifiche principali che i consumatori cercano quando scelgono un SSD. L’SSD MP34Q M.2 PCIe, presentato all’expo, è dotato della più recente memoria flash 3D QLC e offre fino a 8 TB di spazio di archiviazione pur presentando un fattore di forma ridotto, soddisfacendo i requisiti di archiviazione e calcolo per l’intelligenza artificiale. Oltre ad avere una velocità di trasferimento di oltre 3000 MB al secondo, l’SSD MP34Q M.2 PCIe ha un basso consumo energetico, resistenza ai terremoti e silenziosità , rendendolo la scelta migliore per SSD ad alta capacità e prestazioni. Dalla sezione hardware è tutto, continuate a seguirci!
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