Processore mobile Meteor Lake-P: Intel presenta la sua novità

Il processore mobile “Meteor Lake-P” di nuova generazione di Intel (per maggiori informazioni sull’azienda clicca qui) con un Compute Tile 6P+8E è stato presentato al 2022 IEEE VLSI Symposium on Tech and Circuits . Il  nuovo processore mobile possiede 6 core ad alte prestazioni e 8 core ad efficienza. Ora abbiamo le annotazioni per tutti e quattro i riquadri, oltre a un primo piano del riquadro di calcolo. Intel ha anche confermato che Compute Tile sarà costruito sul suo processo di fabbricazione con silicio Intel 4 homebrew. Questo offre un aumento delle prestazioni iso-power di oltre il 20% rispetto al nodo Intel 7, attraverso un ampio uso della litografia EUV.

L’upgrade del nuovo processore mobile Meteor Lake-P

In precedenza avevamo visto una versione 2P+8E del Compute Tile “Meteor Lake”, probabilmente dal pacchetto “Meteor Lake-U”. Il riquadro di elaborazione 6P+8E più grande presenta sei core di prestazioni “Redwood Cove” e due cluster di core di efficienza “Crestmont”, ciascuno con quattro E-core. Supponendo che la porzione di cache L3 per cluster P-core o E-core sia 2,5 MB, devono essere presenti 20 MB di cache L3 sul riquadro di calcolo. Ciascun P-core dispone di 2 MB di cache L2 dedicata, mentre ciascuno dei due cluster E-core condivide 4 MB di cache L2 tra quattro E-core.

Altre componenti

Vediamo le altre tre tessere: la tessera iGPU (soprannominata GFX Tile), la tessera SoC e la tessera I/O. Il GFX Tile racchiude l’iGPU, che è forse un componente più denso di energia anche di un P-core. Quindi molto probabilmente questo tile ottiene il nodo di fabbricazione del silicio più avanzato sul pacchetto, che è molto probabilmente il TSMC N3 (3 nm ). Il SoC Tile racchiude componenti I/O uncore e ad alta larghezza di banda, inclusi i controller di memoria, il complesso radice PCI-Express 5.0, il motore di gestione, ecc.

L’I/O Tile è essenzialmente un PCH integrato che gestisce l’I/O della piattaforma che non ha una larghezza di banda così pesante come l’interfaccia PEG principale o l’interfaccia NVMe Gen 5 principale. Questa piastrella potrebbe essere costruita con il processo di fabbricazione meno avanzato. Tutte e quattro le tessere sono posizionate su un interposer di silicio attraverso la tecnologia 3D Foveros. L’interposer è un die di silicio che facilita il cablaggio microscopico ad alta densità tra i die in un modulo multi-chip. Questo appare come un unico dado contiguo al substrato in fibra di vetro.

E voi cosa ne pensate di questa nuovo processore mobile Meteor Lake-P? diteci la vostra qui sotto nei commenti e restate connessi su tuttoteK, per le ultime novità dal mondo della tecnologia (e non solo!).