Nodi N3 FinFlex, N3E e N2 e 3DFabric: l’annuncio di TSMC

TSMC  (qui per maggiori info) ha presentato oggi le più recenti innovazioni nella sua logica avanzata, specialità e tecnologie IC 3D al North America Technology Symposium 2022 dell’azienda. Abbiamo potuto ammirare il processo N2 all’avanguardia di nuova generazione, alimentato da transistor nanosheet e l’esclusiva tecnologia FINFLEX per N3 e N3E , gli ultimi processi al debutto totale.

Riprendendo come evento di persona dopo essere stato tenuto online negli ultimi due anni, il simposio del Nord America a Santa Clara, in California, darà il via a una serie di simposi sulla tecnologia in tutto il mondo nei prossimi mesi. I Simposi presentano anche un’Innovation Zone che mette in luce i risultati dei clienti emergenti di TSMC in fase di start-up.

Dichiarazioni suoi nuovi nodi N3 FinFlex, N3E e N2 e 3DFabric

Di seguito abbiamo riportato per voi le prime dichiarazioni in merito ai nuovi nodi presentati dalla TSMC.

Viviamo in un mondo digitale in rapida evoluzione, sovralimentato, in cui la domanda di potenza computazionale ed efficienza energetica sta crescendo più velocemente che mai. Questo sta creando opportunità e sfide senza precedenti per l’industria dei semiconduttori,

ha affermato il Dr. C.C. Wei, CEO di TSMC. Aggiungendo poi

Le innovazioni che presenteremo ai nostri Simposi sulla tecnologia dimostrano la leadership tecnologica di TSMC e il nostro impegno a supportare i nostri clienti durante questo entusiasmante periodo di trasformazione e crescita.

Dettagli tecnici sui nodi N3 FinFlex, N3E e N2 e 3DFabric

La tecnologia N3 leader del settore di TSMC, destinata a entrare in produzione in serie verso la fine del 2022, presenterà la rivoluzionaria innovazione architettonica TSMC FINFLEX. Questa offre una flessibilità senza precedenti per i progettisti. L’innovazione TSMC FINFLEX offre scelte di diverse celle standard con una configurazione a 3-2 pinne per prestazioni ultra. Ed ancora, una configurazione a 2-1 pinne per la migliore efficienza energetica e densità del transistor e una a 2-2 pinne che fornisce un equilibrio tra le due.

Con l’architettura TSMC FINFLEX, i clienti possono creare progetti system-on-chip ottimizzati per le loro esigenze. Con blocchi funzionali che implementano la configurazione dell’aletta ottimizzata per le prestazioni, la potenza e l’area target desiderate e integrati sullo stesso chip. Per ulteriori informazioni su FINFLEX, visitare il sito.

Tecnologia N2

La tecnologia N2 di TSMC rappresenta un altro notevole progresso rispetto a N3. Con un miglioramento della velocità del 10-15% alla stessa potenza, o una riduzione della potenza del 25-30% alla stessa velocità inaugurando una nuova era di prestazioni efficienti. N2 presenterà un’architettura a transistor nanosheet per offrire un miglioramento completo delle prestazioni e dell’efficienza energetica. Ciò potrà consentire innovazioni di prodotti di prossima generazione da parte dei clienti TSMC. La piattaforma tecnologica N2 include una variante ad alte prestazioni oltre alla versione baseline di calcolo mobile, nonché soluzioni complete di integrazione di chiplet. N2 dovrebbe iniziare la produzione nel 2025.

Altre anticipazioni 

Basandosi sul successo della tecnologia N12e annunciata al Technology Symposium 2020, TSMC sta sviluppando N6e. Questo rappresenterà la prossima evoluzione nella tecnologia di processo ottimizzata per fornire la potenza di calcolo e l’efficienza energetica richieste dai dispositivi edge AI e IoT. N6e sarà basato sul processo avanzato a 7 nm di TSMC e dovrebbe avere una densità logica tre volte maggiore rispetto a N12e. Servirà come parte della piattaforma Ultra-Low Power di TSMC. Un portafoglio completo di soluzioni logiche, RF, analogiche, memoria non volatile incorporata e CI di gestione dell’alimentazione destinate ad applicazioni nell’intelligenza artificiale e nell’Internet delle cose.

TSMC 3DFabric 3D Silicon Stacking Solutions

La TSMC presenta due rivoluzionarie applicazioni per i clienti utilizzatori di chip stacking TSMC-SoIC.
La prima CPU al mondo basata su SoIC che utilizza la tecnologia Chip-on-Wafer (CoW) per impilare la SRAM come cache di livello 3. Un’innovativa unità di elaborazione dell’intelligence impilata in cima a un condensatore di trincea profonda che utilizza la tecnologia Wafer-on-Wafer (WoW).

Con i chip N7 già in produzione sia per CoW che per WoW, il supporto per la tecnologia N5 è previsto per il 2023. Per soddisfare la domanda dei clienti di SoIC e altri servizi di integrazione di sistema 3DFabric TSMC, la prima fabbrica 3DFabric completamente automatizzata al mondo inizierà la produzione nel secondo metà del 2022.

E voi cosa ne pensate di questi nuovi nodi N3 FinFlex, N3E e N2 e 3DFabric? diteci la vostra qui sotto nei commenti e restate connessi su tuttoteK, per le ultime novità dal mondo della tecnologia (e non solo!).