Intel LGA 1700: confermato il socket per CPU Alder Lake?

La notizia ci giunge dal leaker momomo_us che, sul suo profilo twitter ha difatti pubblicato un presunto documento appartenente ad Intel, nel quale sembrerebbe esserci la conferma di una particolare notizia in circolazione da qualche mese. Sembrerebbe quindi che sia il socket LGA 1700 quello destinato ai futuri processori Intel Alder Lake-S. Il leaker in questione si è rivelato molto affidabile negli ultimi anni, ma questo di certo non significa che la notizia è da prendere come “ufficiale”, in quanto ancora Intel non ha rilasciato documenti dichiarazioni in merito.

In ogni caso il nuovo socket LGA 1700 dovrebbe essere il successore dell’attuale LGA 1200. Il nuovo socket però non sarà la sola novità, difatti le nuove CPU dovrebbero essere le prime soluzioni desktop di Intel a supportare il nuovo standard di RAM DDR5. Ma cerchiamo di andare con ordine.

Intel LGA 1700: confermato il socket per CPU Alder Lake?

Quello che sappiamo fin ora della roadmap di Intel (non confermata del tutto), è che oltre all’attuale serie Desktop Comet Lake-S, realizzata con processo produttivo a 14nm, microarchitettura SkylakeRefresh, dovrebbero arrivare in ordine le CPU Rocket Lake-S (nel 2021), Alder Lake-S (2021/2022) e Meteor Lake-S (2022/2023). In particolare, le CPU Rocket Lake-S dovrebbero ancora essere basate sull’architettura a 14nm, mentre sarebbe con la famiglia Alder Lake-S, che finalmente Intel porterà l’architettura a 10nm nelle sue CPU destinate al mondo Desktop.

Stando inoltre a questa presunta roadmap, le attuali CPU Comet Lake-S saranno compatibili solo con il Socket LGA 1200, proprio come Rocket Lake-S. Per quanto riguarda invece la dotazione Core, le nuove CPU Alder Lake dovrebbero garantire fino ad un massimo di 16 Core. Vi lasciamo qui sotto l’immagine pubblicata dal leaker.

Alder Lake quindi, dovrebbe essere la famiglia protagonista della dodicesima generazione di CPU, non abbiamo al momento conferme ufficiali in merito, ma la struttura dell’architettura dovrebbe essere simile a quella big.LITTLE di ARM.

In particolare, secondo le indiscrezioni dovrebbe avere una sorta di Core Hybrid, alcuni destinati ad alti carichi altri per le operazioni a basso consumo energetico, meno potenti. Una struttura caratterizzata quindi da core (appunto alcuni ad alte prestazioni altri a bassa frequenza) in grado di garantire buone performance nei software non ottimizzati per il multicore, come ad esempio i videogame che sfruttano principalmente singoli Core, ma dovrebbero offrire anche un’ottima efficienza nelle prestazioni in multithreading.

In particolare alcune indiscrezioni ci dicono che questa probabile architettura “big.LITTLE” sarà così ripartita: Core Golden Cove destinati alle alte prestazioni e Core Gracemont per le operazioni a basso consumo. 

Le altre principali novità riguarderanno poi il supporto alle RAM, che dovrebbe vedere le memorie DDR5. Altre indiscrezioni poi, suggeriscono che il socket LGA 1700 avrà una durata maggiore rispetto a quelli attuali, in particolare dovrebbe garantire almeno tre generazioni di CPU.

Noi, giunti alla fine vi invitiamo nuovamente a prendere tutte queste informazioni con le pinze, in quanto non abbiamo al momento conferme ufficiali da parte del produttore californiano.

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