G.SKILL Ultra Low-Latency, annunciati i nuovi moduli DDR4 da 32 GB a latenza ultra bassa. Parliamo di 3200MHz CL14-18-18-38. Scopriamole!
G.SKILL, leader mondiale nella produzione di periferiche di memoria annuncia il nuovissimo kit di memoria DDR4-3200 CL14-18-18-38 ad alta capacità e bassa latenza. Specifica basata su moduli da 32 GB nelle serie Trident Z RGB, Trident Z Royal e Trident Z Neo. Disponibile nelle capacità del kit da 256 GB (32 GBx8), 128 GB (32 GBx4) e 64 GB (32 GBx2) per piattaforme quad-channel e dual-channel. Scopriamo le nuove G.SKILL Ultra Low-Latency.
G.SKILL Ultra Low-Latency: ecco i nuovi moduli da 32 GB ottimizzati per Intel X299
Queste nuove G.SKILL Ultra Low-Latency sono costruite con i più recenti componenti ad alta densità da 16Gb e offrono il mix perfetto di prestazioni estreme ed elevata capacità di memoria.
Il taglio DDR4-3200 CL14 è sempre stato il punto di forza per le prestazioni, fin dai primi giorni della memoria DDR4. Ed ora G.SKILL sta ora portando questa efficienza negli ultimi moduli ad alta capacità da 32 GB. Le nuove RAM G.SKILL Ultra Low-Latency sono progettate per le più recenti piattaforme HEDT con supporto quad-channel.
Il modello DDR4-3200 CL14-18-18-38 con capacità del kit di memoria da 256 GB (32 GBx8) può essere vista convalidata nelle schermate sottostanti con il nuovo Intel Core i9-10900X processore sulla scheda madre ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE e processore Intel Core i9-10940X sulla scheda madre MSI Creator X299.
G.SKILL Ultra Low-Latency: ecco i nuovi moduli da 32 GB ottimizzati per AMD
Le G.SKILL Ultra Low-Latency sono ottimizzate per estrarre ogni bit di prestazioni di memoria dall’ultima piattaforma AMD Ryzen Threadripper di terza generazione. Difatti G.SKILL sta inoltre portando la specifica DDR4-3200 CL14-18-18-38 a bassa latenza a 256 GB (32 GBx8) nel panorama AMD, per la serie Z Neo. Nella schermata seguente, questo kit ad alta efficienza è convalidato con l’ultimo processore AMD Ryzen Threadripper 3960X sulla scheda madre ASUS ROG ZENITH II EXTREME.
Per la serie Trident Z Neo, questa nuova specifica verrà portata anche sulla piattaforma AMD X570 con capacità del kit di 128 GB (32 GBx4) e 64 GB (32 GBx2). Nella schermata seguente, il kit di memoria DDR4-3200 CL14-18-18-38 da 128 GB (32 GBx4) è convalidato con il processore AMD Ryzen 5 3600 e la scheda madre ASUS PRIME X570-P.
Disponibilità e supporto sulle nuove RAM
Questi nuovi moduli di memoria ad alta capacità e bassa latenza supportano ovviamente Intel XMP 2.0 per un facile overclocking. Saranno disponibili tramite i partner di distribuzione mondiali G.SKILL nel primo trimestre 2020. Se volete continuare a conoscere le ultime novità dal mondo hardware continuate a seguirci. Un saluto da tuttoteK.
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