AMD Zen 4 “Raphael”: dettagli trapelati nelle slide

Le nuove CPU AMD Zen 4 non arriveranno nell’immediato futuro, ma già da tempo i rumor si susseguono. Probabilmente non sarà la prossima generazione in uscita nel 2022 quella che utilizzerà la nuova architettura. Invece potremmo vedere un miglioramento dell’architettura Zen 3 che già abbiamo visto in azione con importanti miglioramenti a livello di IPC. Inoltre AMD ha dimostrato di star lavorando a delle tecnologie davvero interessanti come 3D V-Cache, una novità veramente interessante basata sul packing 3D dei chip che permette di ampliare notevolmente la cache dei processori con vantaggi enormi: prestazioni mediamente superiori del 15% nel gaming a 1080p con picchi fino al 25%. La tecnologia 3D V-Cache assieme ad un raffinamento del processo produttivo potrebbero essere le novità su cui AMD punterà nella seconda parte del 2021 e inizi del 2022. Ma il futuro che cosa ci riserva? Vediamo che cosa ci dicono le slide trapelate sui nuovi processori AMD Zen 4 “Rapheal”.

AMD Zen 4 “Rapheal”: nuove conferme

Sembra che un set di slide sulle prossime generazioni di processori fossero disponibili già da più di un anno. Le informazioni erano però state tenute sotto chiave dalla testata GamersNexus perché mancavano altre conferme a supporto. Nelle ultime settimane però i leakers si sono dati particolarmente da fare, soprattutto ExecutableFix, che ha iniziato a rilasciare dettagli su AMD Zen 4 “Raphael” e quindi qualcosa si è sbloccato come si apprende dal sito Videocardz.

Let's keep it going! Raphael is the first Zen 4 consumer chip and here's a first look

Raphael
– AM5 socket
– DDR5 (no DDR4)
– 28 PCIe 4.0 lanes (+4 compared to Zen 3)
– 120W TDP (170W possible as well 🤯) pic.twitter.com/5DcTmjdqNd

— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021

Non abbiamo tantissime informazioni, ma per lo meno adesso sono più solide. C’è una certa disparità tra le nuove informazioni e quella che si vedono nelle slide del 2020 che potrebbero venire da una presentazione interna all’azienda. Ad esempio, il TDP delle nuove CPU AMD Zen 4 potrebbe spingersi fino a 120 W secondo le ultime informazioni, mentre le vecchie diapositive indicavano un massimo di 105 W. Ci sono però anche delle informazioni inedite nelle slide diffuse da GamersNexus come ad esempio le APU dei notebook da gioco di cui non si era parlato già parlato prima. Queste APU potrebbero rispondere al nome di “Phoenix”, anch’essa dotata di un’architettura core Zen 4, che debutteranno probabilmente nello stesso periodo delle CPU “Raphael”. Un’altra differenza sta nelle linee PCIe: secondo le diapositive infatti avremo 24 corsie PCIe come per Zen 3, al contrario le ultime indiscrezioni su Twitter  parlano di 28 corsie PCIe. 

Le specifiche delle nuove CPU

Le diapositive confermano anche un nome in codice per il CCD di AMD Zen 4 ovvero “Durango”. Raphael presenterebbe il CCD Zen4 realizzato con la tecnologia di processo TSMC N5 e CIOD3 per le comunicazione con un processo N7 di TSMC. Le diapositive inoltre confermano che le nuove APU potrebbero contare sull’architettura Navi 2 per la parte di grafica integrata che attualmente è ancora ferma a Vega. Il salto di qualità è atto comunque a garantire “prestazioni grafiche desktop di livello base”.

Un’altra diapositiva che mostra il nuovo package AM5 con vari dettagli configurazione CIOD3 e la possibilità di montare fino a due CCD Durango. Infatti il CCD secondario è opzionale e riservato alle soluzioni di fascia più alta. Non viene però menzionata la fantomatica configurazione a 3 CCD di cui si era parlato qualche tempo fa. Inoltre, viene confermato anche che ogni CCD ha fino a 8 core e 16 thread. Questo significa che a livello di CCD non ci saranno grossi cambiamenti rispetto a Zen 3. Un’altra diapositiva mostra un inedito “Raphael AM4 SoC”. Non è chiaro se questo si riferisca a un’APU a bassa potenza progettata con il vecchio design AM4 e di conseguenza AMD Zen 4 potrebbe vivere tra due piattaforme o se si tratti semplicemente di un errore.

Oltre a questo abbiamo le informazioni di ExecutableFix che hanno rivelato il design del package AM5 (LGA1718) in arrivo e del dissipatore di calore integrato di Raphael. Inoltre ha anche rivelato che Raphael supporterà solo la memoria DDR5 (che di nuovo è contraria alla diapositiva dove si parla solo di DDR4, ma sarebbe anacronistico probabilmente) e offrirà TDP fino a 170 W (secondo quanto riferito per una SKU in edizione speciale). Purtroppo manca ancora molto al debutto delle CPU AMD Zen 4, ma noi attenderemo pazientemente in attesa di novità! Dalla sezione hardware è tutto, continuate a seguirci!